TSMC '유럽 최초' 독일 공장에 약 5조원 투자대만의 칩 제조업체 TSMC는 8일(현지 시각) 유럽 최초의 독일 공장에 35억 유로(약 5조585억원)를 투자했다고 9일 로이터 통신은 보도했다. 로이터에 따르면 TSMC는 유럽이 반도체 공급망 확보하려는 노력에 ..
글로벌 투자자들 앤트 자사주 매입 포기블룸버그 통신에 따르면 중국 핀테크 기업의 가치가 70% 이상 급락한 이후 여러 글로벌 투자자들이 앤트 그룹의 자사주 매입 제안을 거부했다고 8일(현지 시각) 로이터 통신은 보도했다. 블룸버그 통신은 소식통의 말을 ..
중국 7월 수출·수입 예상보다 감소폭 커중국 세관 데이터에 따르면 중국의 7월 수출은 전년 동월 대비 14.5%, 수입은 12.4% 감소했다. 수출은 2020년 2월 이후 두 번째로 큰 감소폭이라고 8일(현지 시각) 니케이아시아는 보도했다. 로이터가 경제..
애플, 맥북 프로용 M3 맥스 칩 테스트애플은 최고급 차세대 노트북 프로세서 테스트를 시작했다. 이는 내년에 역대 성능을 가진 맥북 Pro를 출시하기 위해서라고 8일(현지 시각) 블룸버그 통신은 보도했다. 블룸버그 통신이 입수한 타사 Mac 앱 개발자의 ..
세계 애널리트들이 선호하는 중국·인도 투자 종목은?인도의 인구는 올해 14억 3,000만 명으로 중국을 앞지른 가운데 투자자들이 중국과 인도 중에 어디에 배팅하면 좋을지에 대해 여러 애널리스트들이 두 거대 아시아 시장에 대한 분석을 내놨다.7일(현지 시각) 블룸버그..
올해 폭염 날려줄 쿨템은?올해도 기록적인 폭염의 맹렬함에 전국에 온열질환자들이 속출하고 있다. 전기세 부담에 냉방비를 줄여줄 침구류, 냉감 의류, 쿨토시 등 쿨링 아이템에 대한 소비자들의 관심이 뜨겁다. 가만히만 있어도 푹푹 찌는 더위에 맞..
폭스콘 7월 매출 1.23% 감소, 3분기 반등 전망세계 최대 위탁 전자 제품 제조업체이자 애플의 주요 공급업체인 대만의 폭스콘은 7월 매출이 전년 대비 1.23 % 감소했지만 3분기에는 사업이 반등 할 것으로 예상한다고 5일(현지 시각) 밝혔다.로이터 통신에 따르..
인도 노트북·PC 수입제한에 애플·삼성 등 타격 우려남아시아 국가인 인도가 갑자기 라이선스 없는 노트북과 태블릿의 반입을 금지한 이후 애플, 삼성전자, HP가 인도에 대한 노트북과 태블릿의 신규 수입을 동결하고 있다고 4일(현지 시각) 블룸버그 통신은 보도했다. 인도..
코어위브, 엔비디아 칩 담보 3조원 규모 부채 조달전문 클라우드 제공업체인 코어위브(CoreWeave)가 마그네타 캐피털(Magnetar Capital)과 블랙스톤(Blackstone)의 주도로 AI 워크로드 충족을 위해 엔비디아 칩을 담보로 하는 부채 시설에서 2..
애플 2분기 실적 예상치 상회, 주가는 2% 하락애플의 2분기 실적이 시장 예상치보다 더 나은 실적을 기록했다고 4일(현지 시각) 로이터 통신은 보도했다. 이 매체에 따르면 애플 주가는 4분기에 연속으로 매출이 감소할 것이란 전망에 약 2% 하락했다. 서비스 부문..
BMW, 전기차 수요 급증에 차량 인도 전망 상향BMW AG는 주문량이 늘고 완전 전기 자동차에 대한 수요가 증가함에 따라 올해 차량 인도에 대한 전망을 상향 조정했다 3일(현지 시각) 블룸버그 통신은 보도했다. BMW AG는 올해 판매량이 "소폭"에서 "견조한"..
애플 고수익 저축계좌, 예치금 13조원 돌파애플의 파트너 골드만삭스가 제공하는 고수익 예금 계좌의 고객 예치금이 100억 달러(13조 80억원)을 넘어섰다고 애플은 2일(현지 시각) 로이터 통신은 보도했다. 지난 4월에 출시된 이 예금 계좌를 통해 애플 카드..
AI 칩기업 텐스토렌트, 현대·삼성에 약 1297억원 투자 유치칩 업계 베테랑 짐 켈러가 이끄는 캐나다 스타트업으로 AI 칩을 개발 중인 텐스토런트는 현대자동차와 삼성 투자 펀드 등으로부터 1억 달러(약 1297억 5000만원)의 투자를 유치했다고 2일(현지 시각) 로이터 통신..
피치, 美 신용등급 AA+ 하향…실물경제 영향 미칠까국제 신용평가사 피치가 1일(현지시간) 미국의 국가신용등급을 'AAA'에서 'AA+'로 하향했다. 피치의 이번 미국의 신용등급 강등은 미국의 급증하는 재정 적자와 지난 20년 동안 반복된 부채 한도 충돌로 이어진 '..
첨단 칩 패키징 전쟁서 선두주자는 TSMC렉시스넥시스(LexisNexis)의 데이터에 따르면 대만의 칩 제조업체 TSMC가 첨단 칩 패키징과 관련된 가장 광범위한 특허를 개발했다. 뒤를 이어 삼성전자, 인텔 순이다. 2일(현지 시각) 첨단 칩 패키징은 최신..